金立s5.1pro 金立ELIFE S5.1

2014年9月29日，雨中之机

S5.1虽未采用顶尖的硬件配置，但凭借其独特的设计与用户体验，展现出了Elife的时尚态度。

手机，原本作为通讯工具，而今已赋予了“多媒体终端”的更多角色。但无论如何变化，便携与轻薄始终是众多手机用户的追求。回首近年来，手机的轻薄度记录不断被刷新。

记得Motorola的Droid Razr，仅7.11mm的厚度，令人眼前一亮，引领了追求极致薄的潮流。此后，纤薄手机频出，如OPPO Finder、vivo X1、HUAWEI P6等，不断刷新着人们对手机厚度的认知。这些记录都已成为过去。如今，金立Elife S5.1以仅有5.15mm的薄度，荣获吉尼斯世界纪录“最薄智能手机”称号，在2014年9月18日成为了行业的焦点。

【时尚外观】

在拍摄S5.1的外观时，我选择了特别的场景——雨中，以更好地展现这款手机的魅力。机身颜色为马尔代夫蓝，圆润的机身带来小清新感。虽然看到它时很难联想到“锋利”一词，但它的设计却更受女性用户喜爱。

屏幕上方有光线距离感应器、听筒以及前置摄像头。特别的是，广角前置摄像头让自拍更加自然，不再担心脸被拍大。屏幕下方的虚拟按键从左至右依次为菜单键、Home键及返回键。

电源键和音量键位于机身左侧，设计人性化，单手操作十分便捷。按键的边角处理与纯镁铝合金的中框采用同样的钻石切割技术，打造出高亮的金属C角。

机身顶部简约而不简单，仅有一个天线设计。SIM卡槽与机身完美吻合。U口、送话器及耳机孔均上下对称，符合审美习惯。

背部的设计也十分考究，摄像头与闪光灯的位置恰到好处。薄得如此完美的机身上没有凸起的摄像头确实难得。

整体看来，S5.1在细节处理上毫不马虎。不论是物理按键的边角处理、SIM卡槽还是背部玻璃面板与金属边框的缝隙，都恰到好处。当然为了追求轻薄也做了某些取舍。

【系统与硬件】

Elife S5.1搭载了金立自家基于Android 4.3二次开发的Amigo2.0系统。相比之前的版本，Amigo2.0在各个方面都有了显著提升。

Amigo2.0的界面遵循了现代扁平化设计风格，让喜欢追求“认真”、“情怀”以及体验的用户都能感到满意。它不仅有海量在线主题可供选择，还能自定义动画特效、主题、字体及壁纸等。

该机的显示面板采用了三星的Super AMOLED，使得整体显示效果省电且出色。另外还加入了CABC省电功能，可根据需要进行开启或关闭。

在硬件方面虽然有所妥协但仍然表现出色。如采用高通骁龙400处理器、成像素质不错的摄像头等。尽管如此其整体续航表现依然相当不错这得益于Amigo系统自带的省电管理功能。

体验金立通过Elife S5.1再次展现了其“年轻、时尚”的品牌形象。虽然未采用顶件配置但凭借出色的设计与用户体验诠释了Elife的时尚态度。