荣耀的做工比华为差吗 荣耀手机比华为手机差多少
手机的外观设计在一定程度上直接影响着其受欢迎程度。近年来，许多国际品牌都在不断寻求新的设计元素，以吸引消费者的目光。与此国产手机也在迅速蜕变，越来越多的品牌如锤子T1、华为荣耀6以及小米4在外观上展现出了与众不同的风格，令人耳目一新。本文将深入探讨这些手机的外观与内在工艺，揭示它们是否真的如外表所示那样出色。
随着科技的进步，消费者对于手机的要求不仅限于外观，内在的质量和工艺也逐渐成为选购的关键。最近，一款受到热议的国产互联网品牌手机在外观上引起了不少关注，然而其内部做工却使用了相对粗糙的焊接工艺。这一现象在当前竞争激烈的市场环境中并不鲜见。下面我们将通过对比锤子T1、华为荣耀6和小米4这三款手机的外观及内部结构，来看它们是否能够做到外表与内在的和谐统一。
来对这三款手机的外观设计进行一番比较。
在国内市场，小米4、锤子T1和荣耀6的外观设计都表现得相当不错，虽然它们在某种程度上吸取了iPhone和索尼等品牌的设计灵感，但这些元素的融合反而让它们更具现代感。
外观设计特色：
锤子T1：
采用了双镜面对称的设计，整体感觉简约而不失精致。
华为荣耀6：
同样是双镜面对称设计，显得更加优雅。
小米4：
以金属边框为特色，体现了其坚固和高档的气质。
手机的外观虽然吸引人，但其内部的做工与材料使用更能直接影响使用体验。一款做工精良的手机通常能够在正常使用下维持2至3年的稳定性，而若只追求外观而忽视内在质量，则很容易因小的冲击或环境变化而出现故障。
在此次对比的机型中，所选取的手机在业界口碑良好，较少出现质量问题。接下来，将从拆卸难易度、制作工艺、结构设计以及用料等方面分析这三款手机的工艺水平。
拆卸难易度测试：
来看小米4的后盖拆卸。它的后盖设计较为简单，只需使用吸盘轻轻一拔便可打开，十分便捷。
再来是锤子T1，其后盖拆卸需要借助配套的螺丝刀，拧下两颗直径约3毫米的螺丝，虽然操作起来略显繁琐，但之后轻轻向上推即可完成拆卸，整体体验尚可。
相比之下，华为荣耀6的后盖拆卸过程最为复杂。其后盖采用了如胶似漆的贴合设计，需要借助温枪软化胶水，并使用拨片分离，操作难度显著提高。
虽然拆卸难易程度并不直接影响手机的品质，但从工艺角度来看，良好的结构设计和拼接契合度至关重要。而个人认为，采用贴胶的方式固定零部件的设计在技术上显得略显低级。
拆卸后盖难易指数：（越低越好，共计4颗）
小米4：
锤子T1：
华为荣耀6：
1、后盖用料情况
后盖的坚固程度往往直接反映了用料的好坏。
荣耀6
小米4
锤子T1
通过对比，三款手机的后盖用料各具特色，各有优劣。
2、第二层保护外壳质量
在拆机过程中，拧螺丝的顺利程度往往能够反映出手机的做工质量。若遇到质量不佳的手机，螺丝母部分的塑料易损坏，导致螺丝无法顺利拆卸。而在这一点上，荣耀6、锤子T1和小米4的表现均相当出色，拆卸时没有任何卡顿现象。
小米4（共计10颗螺丝钉）
荣耀6（共计10颗螺丝钉）
锤子T1（共计N颗螺丝钉）
需要指出的是，锤子T1在拆卸时的螺丝数量更是超过14颗，显示了其设计的复杂性和用心程度。
在第二层面板的材质选择上，锤子T1使用全金属材质，荣耀6则是塑料与金属的混合设计，而小米4则是较为传统的纯塑料，整体看起来与其强调的高品质金属风格有些不协调。
3、按键材质
按键的质量常常被消费者忽视，实际上却是手机质量的重要指标。除了按键的舒适度，按键的排线是否稳固也至关重要。经过对比，三款手机的按键均加入了金属贴片，确保了较高的质量。尤其是锤子T1的按键设计更加精细，金属固定螺丝更显匠心。
4、散热材质
手机的散热性能在使用过程中显得尤为重要。小米4采用金属贴片进行导热，展现出其设计的复杂性，锤子T1则贴上铜质贴片以辅助散热，而荣耀6则使用了名为石墨的新型散热材料，性能良好且重量轻，有助于减轻手机整体负担。
做工质量优劣指数：（越高越好，共计5颗）
锤子T1：
小米4：
在设计工艺方面，华硕ZenFone因其长期积累的设计经验而表现优异，而对于新兴品牌如锤子和小米，虽然底蕴尚浅，但其努力程度同样不可小觑。
小米4的LED补光灯离身设计
荣耀6的金属混搭设计
锤子T1的LED补光灯离身设计
通过对比，可以看出锤子T1和小米4的补光灯设计旨在节省PCB空间，而荣耀6则是为了提升散热性能而采用金属混搭设计。
综合来看，无论是锤子T1、华为荣耀6，还是小米4，它们在做工上各具特色，通过拆解对比也未让人失望。若非要排名，锤子T1的设计工艺及做工品质显得最为出色；荣耀6在外观与内在做工之间的平衡也很不错，但在散热上稍显平常；小米4尽管人气颇高，但在内部用料方面，虽然有金属元素的加入，但整体仍显不足，未能完全打破传统国产手机的桎梏。
一句话
锤子T1：老罗设计的精致玩具
华为荣耀6：内芯强大，金属设计内敛而不张扬
小米4：虽有小幅改进，但仍未摆脱国产手机的传统印记
