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在2024年9月6日，北京迎来了vivo X23新品手机的发布。全新的vivo X23以其灵动水滴屏和弦月弧边框吸引了众多关注，同时推出了幻夜蓝和魅影紫等多种配色，并采用了3D幻影极光纹设计。这款设备的售价为3498元，将于9月14日正式开售。

vivo X23的配置也令人瞩目。它配备了8GB的运存和128GB的内存，并使用了高通骁龙670AIE处理器。相较于上一代的660处理器，vivo X23在CPU运算能力上提升了15%，GPU图像处理能力提升了25%，续航能力也提高了12%。全新的AIE架构使得AI运算能力提升了80%。

从vivo X21到vivo X23的演变，体现了显著的“稳步升级”。这款新机在多个方面都进行了一定的改进，那么它的内在结构又有何变化呢？vivo官方分享了vivo X23的拆解图，让我们一起探究一下。

拆解手机的过程总是充满挑战，尤其是在设备结构相对不变的情况下。为了拆解vivo X23，我们需要准备一些工具，包括十字螺丝刀、六星螺丝刀、防静电撬棒、方形撬棒、防静电手环（也可使用防静电手套）、厚薄三角片、吸盘和吹风机。

vivo X23的前面板设计了水滴屏，并且下巴较窄，这种高屏占比设计在拆解时可能容易导致屏幕破裂，因此需要特别小心。

手机的背面设计则因屏幕指纹识别技术而不再有指纹模块，这使得拆解后盖时不再需要担心排线断裂的问题。

第一步：拆解后盖

拆解前需要将手机关机，使用原装卡针取出位于底部的SIM卡托。避免使用其他工具，以免造成卡托无法拔出的情况。

接下来，使用六星螺丝刀将底部两颗螺丝拧出。螺丝取出后，确保拆解平台干净，避免灰尘或杂物进入手机内部，影响内部元件。

重点步骤来了。使用厚开机片从扬声器位置插入，稍微撬起后盖。注意不要让开机片滑到卡托位置，以免造成变形。

沿着机身侧边，慢慢将后盖与中框分离。在操作时，确保手掌按图示握持，避免对后盖施加过大力量，导致其变形。开机片的撬起动作要轻柔，以防后盖破裂。

由于vivo X23采用了屏幕指纹技术，后盖与主板之间没有排线连接。拆解后盖时无需担心排线断裂的问题。

第二步：拆解主板

接下来的步骤是拆解手机的主板。需要拆下图中红圈标注的8颗十字螺丝。特别注意底下中间那颗有防拆贴的螺丝，一旦防拆贴被破坏，手机将失去保修。

卸下螺丝后，用手顶住主板上方的支架，将其从扣位顶出。主板下方的排线插口支架同样需要拆卸，先用撬棒轻轻撬起胶纸和屏蔽罩，再用手指将支架顶出。

之后，将所有排线插口和同轴线插口小心撬起，包括按键排线、两根尾插排线和电池排线。注意这些插口都有泡沫棉包裹，拆解时需避免损坏。

可以将主板取出。

第三步：取出摄像头

拆解摄像头模块时，首先处理后置摄像头。使用撬棒撬起排线插口，注意不要损坏泡沫棉。由于主摄像头和副摄像头共享一个金属框架，需同时撬起两个排线才能取下后置摄像头模块。

vivo X23的主摄像头为1200万像素，采用IMX363传感器，而前置摄像头则为1200万像素，F/2.0光圈，支持AI美颜技术。

第四步：拆解屏蔽罩

拆解屏蔽罩的步骤主要是为了观察内部元件的构造。vivo X23的主屏蔽罩采用卡扣式封装，用撬棍的尖端可以轻松将其取出。左侧较大的芯片为128GB的存储芯片，右侧则是高通骁龙670AIE处理器。

第五步：拆卸电池

vivo X23的电池配有辅助拆卸胶贴。拉起透明的C层薄膜，将其与电池完全分开，并用力慢慢提起拉手。切勿使用尖锐工具，以免损坏电池或引发安全问题。

第六步：拆卸尾插副板

拆解尾插副板的步骤与主板类似。先拆除红圈标注的8颗十字螺丝，然后取下保护盖板。拆解时需要按顺序撬起尾插排线，包括上方的三个与主板连接的排线和屏幕指纹排线。

尾插底部有双面胶，需要稍用力才能撬起。完成拆解后，使用撬棒处理尾部的马达和天线副板。

第七步：拆卸显示屏

拆卸显示屏是最具挑战性的步骤，因为屏幕和中框通过大量胶水粘合。使用吹风机对屏幕四周进行加热，通常需要5-8分钟。加热后，使用吸盘尝试将屏幕拉出，如无法顺利拉出，需要继续加热再试。